1.最大功耗为16.5W，搭载Broadcom 7nm DSP芯片
2.更高的端口密度，可采用的2x 400G或8x 100G分线
3.高速连接符合IEEE P802.3ck和IEEE 802.3cu标准
4.符合热插拔QSFP-DD MSA标准和1级激光安全以及RoHS规范
| Jumper Networks 兼容 | QDD-2×400G-DR4 |
| 封装类型 | QSFP-DD |
| 波长 | 1310nm |
| 连接器 | MTP/MPO-16 APC |
| 发射器类型 | EML |
| TX功率 | -2.9~4.0dBm |
| 功率预算 | 3dB |
| 功耗 | ≤16.5W |
| 封装技术 | COB (板上芯片) 封装 |
| CDR (时钟和数据恢复) | TX 和 RX内置DSP |
| 协议 |
IEEE 802.3cu、IEEE 802.3ck QSFP56 MSA HW、Rev 6.01, CMIS 5.0 |
| Jumper Networks 兼容 | QDD-2×400G-DR4 | 品牌 | 东捷 DJ |
| 封装类型 | QSFP-DD | 最大数据传输速率 | 850Gbps (8x106.25Gbps) |
| 波长 | 1310nm |
最大线缆传输距离 |
500m |
| 连接器 | MTP/MPO-16 APC | 光纤 | 单模 |
| 发射器类型 | EML | 接收器类型 | PIN |
| TX功率 | -2.9~4.0dBm | 最小接受功率 | -5.9dBm |
| 功率预算 | 3dB |
接收过载 |
4dBm |
| 功耗 | ≤16.5W | 消光比 | >3.5dB |
| 封装技术 | COB (板上芯片) 封装 | 调制格式 | PAM4 |
| CDR (时钟和数据恢复) | TX 和 RX内置DSP | 内置FEC | 是 |
| 协议 | IEEE 802.3cu、IEEE 802.3ck、QSFP56 MSA HW、Rev 6.01, CMIS 5.0 | 质保 | 5年 |
| Jumper Networks 兼容 | QDD-2×400G-DR4 | 品牌 | 东捷 DJ |
| 封装类型 | QSFP-DD | 最大数据传输速率 | 850Gbps (8x106.25Gbps) |
| 波长 | 1310nm |
最大线缆传输距离 |
500m |
| 连接器 | MTP/MPO-16 APC | 光纤 | 单模 |
| 发射器类型 | EML | 接收器类型 | PIN |
| TX功率 | -2.9~4.0dBm | 最小接受功率 | -5.9dBm |
| 功率预算 | 3dB |
接收过载 |
4dBm |
| 功耗 | ≤16.5W | 消光比 | >3.5dB |
| 封装技术 | COB (板上芯片) 封装 | 调制格式 | PAM4 |
| CDR (时钟和数据恢复) | TX 和 RX内置DSP | 内置FEC | 是 |
| 协议 | IEEE 802.3cu、IEEE 802.3ck、QSFP56 MSA HW、Rev 6.01, CMIS 5.0 | 质保 | 5年 |
| Jumper Networks 兼容 | QDD-2×400G-DR4 | 品牌 | 东捷 DJ |
| 封装类型 | QSFP-DD | 最大数据传输速率 | 850Gbps (8x106.25Gbps) |
| 波长 | 1310nm |
最大线缆传输距离 |
500m |
| 连接器 | MTP/MPO-16 APC | 光纤 | 单模 |
| 发射器类型 | EML | 接收器类型 | PIN |
| TX功率 | -2.9~4.0dBm | 最小接受功率 | -5.9dBm |
| 功率预算 | 3dB |
接收过载 |
4dBm |
| 功耗 | ≤16.5W | 消光比 | >3.5dB |
| 封装技术 | COB (板上芯片) 封装 | 调制格式 | PAM4 |
| CDR (时钟和数据恢复) | TX 和 RX内置DSP | 内置FEC | 是 |
| 协议 | IEEE 802.3cu、IEEE 802.3ck、QSFP56 MSA HW、Rev 6.01, CMIS 5.0 | 质保 | 5年 |
| Jumper Networks 兼容 | QDD-2×400G-DR4 | 品牌 | 东捷 DJ |
| 封装类型 | QSFP-DD | 最大数据传输速率 | 850Gbps (8x106.25Gbps) |
| 波长 | 1310nm |
最大线缆传输距离 |
500m |
| 连接器 | MTP/MPO-16 APC | 光纤 | 单模 |
| 发射器类型 | EML | 接收器类型 | PIN |
| TX功率 | -2.9~4.0dBm | 最小接受功率 | -5.9dBm |
| 功率预算 | 3dB |
接收过载 |
4dBm |
| 功耗 | ≤16.5W | 消光比 | >3.5dB |
| 封装技术 | COB (板上芯片) 封装 | 调制格式 | PAM4 |
| CDR (时钟和数据恢复) | TX 和 RX内置DSP | 内置FEC | 是 |
| 协议 | IEEE 802.3cu、IEEE 802.3ck、QSFP56 MSA HW、Rev 6.01, CMIS 5.0 | 质保 | 5年 |
